Plating equipment
본 도금설비는 스트립을 향해 기체를 분사하여, 도금액의 두께를 조절하는 블로우장치와, 블로우장치에 대해 스트립의 이동경로 하류에 배치되는 안정화장치로서, 스트립의 이동을 안정화시키도록 구성되는 안정화장치를 포함하고, 안정화장치는, 스트립의 폭방향으로 배열되는 복수의 안정화모듈과, 복수의 안정화모듈을 폭방향으로 이동가능하게 구성되는 이동유닛으로서, 스트립의 폭에 대응되어 복수의 안정화모듈 사이의 간격을 조절가능하게 구성되는 이동유닛을 포함한다.
